Es können zweiseitige durchkontaktierte Leiterplatten mit Feinstleiterstrukturen und Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 8 Kupferlagen hergestellt werden.

Produktionsdatenaufbereitung, Filmherstellung und die gesamte Leiterplattenfertigung werden für Labormuster, Testplatinen, Prototypen und Kleinstserien durchgeführt.

Die Produktpalette reicht von unterschiedlichen Basismaterialien mit verschiedenen Kupferkaschierungen über diverse Oberflächenbehandlungen bis hin zu Lötstoppmaske und Bestückungsdruck.

Die Herstellung von Leiterplatten mit fast beliebigen Außenkonturen und Ausfräsungen ist möglich.

Selbstverständlich werden auch einfache ätztechnische Leiterplatten nach geeigneten Ätzvorlagen hergestellt.

Weitere Informationen zur Leiterplattenherstellung und zu den benötigten Datenformaten sind in unserer Spezifikation (PDF) beschrieben.