• Wer kann Aufträge an die LPT erteilen?
• Wie lange dauert es bis meine Leiterplatte fertig ist?
• Was kostet meine Leiterplatte?
• Welches CAD-System kann ich verwenden?
• Welche Vorlagen und Daten werden zur Leiterplattenherstellung benötigt?
• Welche Abmessungen / Basismaterialien sind möglich?
• Welche kleinsten Strukturen können in der LPT hergestellt werden?
• Können auch Multilayerboards in der LPT hergestellt werden?

Wer kann Aufträge an die LPT erteilen?

Die Dienstleistungen der LPT stehen vorzugsweise den Instituten der Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatik, sowie  anderen Instituten und Einrichtungen der Universität Ulm, und einigen universitätsnahen Instituten zur Verfügung.
Als interne Aufträge werden Aufträge von Instituten und Einrichtungen der Universität Ulm bearbeitet.
Als externe Aufträge werden Aufträge von Aninstitute (FAW, ZSW, ILM,...), dem Klinikum und dem Projekt Gründerverbund bearbeitet, sofern die entsprechenden Vereinbarungen mit der Universität Ulm getroffen sind.
Aufträge zu studienbegleitenden Projekten von Studenten und Mitarbeitern der Universität Ulm, können nach Rücksprache mit der LPT, bearbeitet werden.

Wie lange dauert es bis meine Leiterplatte fertig ist?

Im Regelfall dauert die Herstellung
einer doppelseitigen Leiterplatte 5 bis 10 Arbeitstage,
eines 4-Lagen-Mulitlayers 10 bis 15 Arbeitstage,
ab Auftragseingang.
Verzögerungen können Auftreten durch
- Auftragslage
- Feiertage, Krankheit und Urlaub
- Unkorrekte oder unvollständige Produktionsdaten vom Kunden
- Maschinen- / Fertigungsprobleme
- Sonderwünsche des Kunden

Was kostet meine Leiterplatte?

Für interne Aufträge wird grundsätzlich eine Pauschale für die Materialkosten berechnet. Diese setzt sich zusammen aus den Kosten für die Masken (Filme) und den Kosten für die Leiterplatten.
Kleinste Einheit ist ein "Europa-Karten-Äquivalent" (160 x 100mm).
Ansonsten sind die Kosten abhängig vom Format, dem Basismaterial, der Lagenanzahl und dem Produktionsaufwand.
Für externe Aufträge gelten die von der Universitätsverwaltung festgelegten Aufwandsentschädigungen nach den gesetzlichen/vertraglichen Richtlinien.
Näheres zu den Kosten kann bei der LPT, für die jeweiligen Aufträge, erfragt werden.

Welches CAD-System kann ich verwenden?

Welches CAD-System verwendet wird, ist prinzipiell egal und bleibt dem Anwender überlassen.
Es müssen nur Produktionsdaten möglichst konform unserer Spezifikation (Gerber oder Extended Gerber) erzeugt werden können.
Zu beachten wäre, dass sich die einzelnen CAD-System verschiedener Hersteller sowohl in ihrer Leistungsfähigkeit, als auch in ihrer Bedienungsfreundlichkeit sehr stark unterscheiden können. Jedes CAD-System muss eingerichtet und angepasst werden. Bei manchen Systemen ist das sehr einfach, bei anderen kann es ausgesprochen komplex werden. Zu einigen Systemen gibt es im Download-Bereich unserer Internet-Seiten Informationen und Konfigurationsvorschläge.

Welche Vorlagen und Daten werden zur Leiterplattenherstellung benötigt?

- für jede Kupfer-, Lötstopp- oder Bestückungsdrucklage je eine Fotoplotdatei, und einen Kontrollausdruck auf Papier oder als PDF  (evtl. vom CAD-System generierte Info- oder Reportdateien)

- für jede Bohrlage eine Bohrdatendatei und einen Bohrkontrollplan auf Papier / Transparentpapier oder als PDF (evtl. vom CAD-System generierte Info- oder Reportdateien)

- eine Bemaßungszeichnung (Papier oder PDF) aus der die Fräskonturen ersichtlich sind

- ein ausgefülltes Auftragsformular mit Stempel, Unterschrift und Kostenstelle (Ausdruck oder PDF)

Produktionsdaten bitte entsprechend unserer Spezifikation (oder möglichst nahe daran).
Bei "EAGLE"- oder "KiCad"-Projekten können die Systemdateien mit geschickt werden.
Dateien bitte in gepackter Form (zip) als Anhang an eine E-Mail oder auf einem USB-Stick. (Für einfache, rein ätztechnische hergestellte Platinen auf vorbeschichtetem Basismaterial sind geeignete Masken ausreichend.)

Welche Abmessungen / Basismaterialien sind möglich?

Maximale Abmessungen:

- Ein- oder zweiseitige Leiterplatten bis maximal 380 mm x 230 mm

- Multilayer bis maximal 250 mm x 170 mm

- Zweiseitige Leiterplatten aus Materialien die einen Plasmaprozeß benötigen (PTFE) max. 130 mm x 180 mm

- Multilayer die einen Plasmaprozeß benötigen (PTFE) max. 120 mm x 160 mm.

Materialien:

Epoxiy-Laminate, FR4, DE104, G200, P96		gebohrt, durchkontaktiert, strukturiert, gefräst
PTFE, Rogers 3xxx, Rogers 5xxx, Rogers 6xxx, Taclam, Taconic		gebohrt, durchkontaktiert, strukturiert, (gefräst wenn geeignet)
Komposit, Rogers 4xxx		gebohrt, durchkontaktiert, strukturiert, (gefräst wenn geeignet)
Keramik		nur strukturiert

Standardmäßig auf Lager ist Material in folgenden Ausführungen:

FR4 - 2,4mm dick, 35µm und 70µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 1,5mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 380mm x 230mm
FR4 - 1,5mm dick, 35µm, 70µm und 105µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm 
FR4 - 1,0mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,8mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,5mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,4mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,2mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm 
FR4 - 0,2mm dick, 35µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,2mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,06mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
FR4 - 0,06mm dick, 35µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm 

Ro4003 - 0,2mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm
Ro4003 - 0,5mm dick, 18µm Cu-Auflage bis 235mm x 160mm

Andere Materialien und Ausführungen können evtl. auf Anfrage besorgt und bearbeitet werden,
bzw. sind von diversen Materialien Restposten und Samples vorhanden.

 

Welche kleinsten Strukturen können in der LPT hergestellt werden?

Feinleiterstrukturen bis 8 mil (0,2 mm) Strukturbreite und 8 mil (0,2 mm) Strukturabstand.
Für die meisten Leiterplattenentwürfe sind Strukturen von 12 mil (0,3 mm) Strukturbreite und 12 mil (0,3 mm) Strukturabstand ausreichend.

Grundsätzlich aber die Breiten und Abstände so groß wie möglich, und so klein wie nötig wählen.

Bei feineren Strukturen ist eine vorige Absprache empfehlenswert.

Bei geeigneten Materialien und Design können durchaus Feinstleiterstrukturen bis 100µm und Hochfrequenzstrukturen bis 50 µm hergestellt werden.

Können auch Multilayerboards in der LPT hergestellt werden?

Es können Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 8 Kupferlagen hergestellt werden.
Eine Vorabsprache mit der LPT vor Designbeginn ist empfehlenswert, da besondere Designregeln beachtet werden müssen.
Multilayer sind teurer (ca. Faktor 5) und ihre Herstellung dauert länger (ca. 2 bis 4 Wochen).