Praktikum Halbleitertechnologie

Die aktuelle Chip-Kriese zeigt, wie wichtig gut ausgebildete Ingenieure im Bereich Halbleitertechnologie in Europa sind. In diesem Laborpraktikum werdet ihr, wahrscheinlich zum ersten mal, mit verschiedenen wichtigen Herstellunstechniken für Halbleiterbauteile in Berührung kommen. Und auch wenn die Transistoren, welche ihr fertigen werdet, keine Spitzentechnologie sein werden, sind die Konzepte, welche ihr im Rahmen dieses Praktikums lernt, nach wie vor aktuell. Und auch wenn die Herstellung von Halbleiterbauelementen heutzutage ein hochautomatisierer Prozess ist, wird euch dieses Praktikum dabei helfen, zu verstehen, was zwischen dem Senden der Designs an einen Hersteller (tape-out) und dem Moment, an dem ihr die fertigen Chips erhaltet, passiert ist.

In diesem Laborpraktikum werdt ihr Metall-Semiconductor Field Effect Transistors (MESFETs) aus GaAs-Wafernstücken mit einem dünnen n-Kanal herstellen. Ihr werdet jeden Schritt der Herstellung selbst durchführen und die Transistoren am Ende elektrisch charakterisieren. Einige dieser Schritte sind:

• Nass-chemische Waferreinigung
• Beschichtung mit dünnen Metallfilmen (Elektronenstrahlverdampfung und thermische Verdampfung)
• Fotolithografie
• Nassätzen
• Lift-off
• Thermisches Annealen
• Optische Mikroskopie
• Stylus Profilometrie
• Elektrischen Charakterisierung von Schottky-Dioden und MESFETs an einem Spitzenmessplatz

Da es sinnvoll ist, verschiedene Schritte bei der Fertigung von Halbleiternbauelementen in einer direkten Abfolge ohne große zeitliche Unterbrechungen durchzuführen, findet dieses Praktikum als einwöchiges Blockpraktikum in den Semesterferien statt. Die Termine werden über Moodle geplant, meldet euch bei Interesse daher unbedingt im Moodle-Kurs an! Zu der Woche im Reinraum und Labor kommt eine sorgfältige Vorbereitung und das Verfassen eines ausführlichen Protokolls. Die Anleitung erhaltet ihr in der Regel eine Woche vor Beginn der Durchführung.